半導体ウェハの欠陥検出装置

Defect detection apparatus for semiconductor wafer

Abstract

【課題】 半導体ウェハにおいて、その周縁部に発生する欠陥切欠き部分を精度よく検出することができるウェハの欠陥検出方法および装置を提供する。 【解決手段】 中心軸線29からウェハの周縁部まで延びる周縁直線40が、中心軸線29まわりを角変位する場合の、周縁直線の距離変化に基づいて、ウェハの切欠き部分の幅Wと、深さHとを算出する。注目する切欠き部分の幅と深さとの少なくとも1つが、ノッチ22またはオリフラ24に対して設定される幅と深さとの規定範囲外である場合に、その注目する切欠き部分を欠陥切欠き部分として検出する。このように切欠き部分の幅と深さとの両方に基づいて、切欠き部分が欠陥であるかを判断する。これによって、ウェハ21に発生する欠陥切欠き部分をノッチ22またはオリフラ24と誤検出することを防ぎ、欠陥切欠き部分を精度よく検出することができる。 【選択図】 図1
<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a defect detection method and apparatus for a wafer which can detect defective notch parts occurring at the peripheral part of a semiconductor wafer with high precision. <P>SOLUTION: The width W and the depth H of a notch part of a wafer are calculated on the basis of a change in distance of a peripheral line when the peripheral line 40 extending from a central axis line 29 to the peripheral part of the wafer performs angular displacement about the central axis line 29. When at least one of the width and the depth of a notch of interest is out of a prescribed range about width and depth set for a notch 22 or an orientation flat 24, the notch part of interest is detected as a defective notch part. It is decided whether the notch part is a defect or not on the basis of both the width and the depth of the notch part. This prevents a defective notch part occurring in the wafer 21 from being falsely detected as the notch 22 or the orientation flat 24, allowing the defective notch part to be detected with high precision. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

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