System, device, and method for substrate conveyance, and storage medium

基板搬送システム、基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate conveyance system for improved conveyance efficiency of substrates. <P>SOLUTION: A substrate conveyance system E comprises a stocker 10 for storing a wafer, a prober 2 as a plurality of inspection devices, and an RGV3 which moves between the stocker 10 and the prober 2 to convey a wafer. The stocker 10 comprises a buffer B as a delivery part for wafers. The prober 2 comprises an adapter unit 25 as a delivery part for wafers. The RGV3 places wafers. The buffer B carries a wafer out of the adapter unit 25, and the buffer B comprises a carrier arm 341 for carrying a wafer into the adapter unit 25. The RGV3 moves while the carrier arm 341 holds the wafer. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
【課題】 基板の搬送効率を向上することができる基板搬送システムを提供する。 【解決手段】 基板搬送システムEは、ウエハを保管するストッカ10と、複数の検査装置としてのプローバ2と、ストッカ10及びプローバ2の間を移動してウエハを搬送するRGV3とを備え、ストッカ10はウエハの受け渡しを行う受け渡し部としてのバッファBを有し、プローバ2はウエハの受け渡しを行う受け渡し部としてのアダプタユニット25を有し、RGV3は、ウエハを載置し、バッファB又はアダプタユニット25からウエハを搬出し、且つバッファB又はアダプタユニット25へウエハを搬入する、搬送アーム341を有し、さらに、RGV3は搬送アーム341にウエハを保持させたまま移動する。 【選択図】 図6

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (5)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2001338968-ADecember 07, 2001Kaapu:Kk, 株式会社カープ半導体製造ライン
    JP-2003197711-AJuly 11, 2003Murata Mach Ltd, Tokyo Electron Ltd, 村田機械株式会社, 東京エレクトロン株式会社Processed object carrier system and its carrier method
    JP-2003197713-AJuly 11, 2003Dainippon Screen Mfg Co Ltd, 大日本スクリーン製造株式会社Substrate treatment device and substrate treatment method
    JP-2003243474-AAugust 29, 2003Murata Mach Ltd, Tokyo Electron Ltd, 村田機械株式会社, 東京エレクトロン株式会社Unmanned conveying cart system
    JP-2931820-B2August 09, 1999東京エレクトロン株式会社板状体の処理装置及び搬送装置

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (6)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2010199427-ASeptember 09, 2010Tokyo Electron Ltd, 東京エレクトロン株式会社Substrate processing apparatus
    JP-2011108832-AJune 02, 2011Tokyo Electron Ltd, 東京エレクトロン株式会社プローブ装置
    KR-101295494-B1August 09, 2013도쿄엘렉트론가부시키가이샤기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
    KR-20100138758-ADecember 31, 2010도쿄엘렉트론가부시키가이샤어댑터 유닛 내장 로더실
    KR-20160114556-AOctober 05, 2016도쿄엘렉트론가부시키가이샤어댑터 유닛 내장 로더실
    US-8726748-B2May 20, 2014Tokyo Electron LimitedProbe apparatus and substrate transfer method